近日，英偉達、英特爾、三星、AMD、蘋果等科技大廠相繼傳來應用和布局探索玻璃基板芯片封裝技術消息，A股玻璃基板概念受到資金熱捧，多家上市企業股票大漲，其中就包括了隆利科技、雷曼光電等LED企業。
面對玻璃基板概念大熱情況，多家LED相關企業也及時透露了當前公司在玻璃基板技術的應用與布局情況。
值得注意的是，玻璃基板擁有高導熱率、低熱膨脹系數、耐低溫、耐沖擊、高電氣連接密度、高平整度、可滿足復雜布線等特性。
近年，LED行業因Micro/Mini LED技術發展，對于玻璃基板應用正在逐漸增加。玻璃基板能夠提高Micro/Mini LED顯示屏畫面表現和使用壽命，并降低Micro/Mini LED制造難度與成本，因此玻璃基板技術被看作是未來Micro/Mini LED進一步發展的關鍵。
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利亞德：1年左右實現玻璃基高階MiP量產
在近日接受機構調研時，面對玻璃基在顯示領域推進的問題，利亞德表示，公司的特點是以產品量產為目標。當前的量產計劃是3-6個月內實現非玻璃基高階MiP的量產，1年左右實現玻璃基高階MiP量產，2-3年實現基于半導體制程的高階一體化AM燈珠及相關產品的量產。
此外，利亞德還表示，公司在玻璃基顯示技術領域已取得新的技術突破。新技術不僅提高了面板的平整度和線路精度，而且為LED和驅動IC的一體化封裝鋪平了道路。
目前，利亞德正積極進行相關調研和開發工作。嘗試將AM電路/IC與LED芯片緊密集成在同一燈珠內，并通過玻璃鉆孔技術將焊盤轉移到背面，以此實現雙層柔性屏或卷屏的創新設計。
雷曼光電：PM驅動玻璃基封裝技術用于Micro LED顯示領域
雷曼光電表示，日前大熱的玻璃基板封裝技術概念，是指用玻璃基載板替代傳統有機聚合物載板進行半導體芯片封裝，屬于半導體芯片封裝領域的應用。而公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術主要用于Micro LED顯示面板封裝。
據悉，雷曼光電與上游合作伙伴共同研發推出的PM驅動結構+玻璃基板創新方案，突破了巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難題，解決了玻璃基板容易碎裂、難以后續維修的不足，在滿足顯示效果的同時更利于降低成本。
去年10月，雷曼光電發布了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕產品，打造高性價比的Micro LED顯示屏，推動Micro LED技術的發展。
目前，雷曼光電正在積極探索，并進一步優化和提升PM驅動玻璃基Micro LED顯示產品的芯片轉移、鍵合、封裝、維修等核心技術水平。
艾比森：玻璃基技術主要用于Micro LED顯示面板
艾比森透露，公司將技術創新作為企業發展的根基，堅持產品技術創新，積極關注并探索玻璃基技術。公司的玻璃基技術主要用于Micro LED顯示面板，非半導體芯片封裝，相關產品仍在持續開發測試中，目前階段尚未形成收入。
洲明科技：玻璃基板技術處于技術研究階段
洲明科技表示，公司的玻璃基板技術處于研究階段，并有專門研發團隊與業內領先企業進行合作開發，已產出樣品進行評估。公司積極關注行業前沿技術，始終保持開放、共贏的態度，積極發展各種合作伙伴，探索多種合作模式。
三安光電：合資公司參與多項科研項目，開發玻璃基Micro LED
三安光電表示，公司全資子公司泉州三安與TCL華星光電技術有限公司成立了合資企業廈門芯穎顯示科技，雙方利用各自的LED及顯示面板技術及資源優勢，共同致力進行基于LED和顯示面板技術的材料、器件、工藝的研究和開發。
芯穎顯示已參與多個國家和地方的科技項目研發，開發面向玻璃基的Micro LED技術產品，可應用于電視、高分辨率Micro LED手表、車載高亮度HUD顯示等。
京東方：聯合明基推出玻璃基主動式Mini LED顯示器
玻璃基板概念火熱，京東方也順勢宣布了明基首款玻璃基主動式Mini LED高端系列顯示器MOBIUZ EX321UX在日本發布。產品搭載了京東方首創的α-MLED技術品牌賦能的31.5英寸顯示屏。
據悉，京東方的玻璃基主動式Mini LED產品相較PCB基產品，擁有高精度、有源驅動、無屏閃、不易受熱變形、高平整度、基板大型化等特點。
隆利科技：已儲備Micro/Mini LED玻璃基板技術
隆利科技表示，公司目前主營背光顯示模組產品（LED背光顯示模組和Mini LED背光顯示模組）。Mini LED背光顯示模組的原材料中會涉及基板材料，基板類型包括FPC、鋁基板、PCB板和玻璃基板等，根據終端產品性能規格不同采用不同的基板材料。
其中玻璃基板材料的應用目前處于研發和專利儲備階段，暫未大規模量產。未來公司將繼續保持創新，進一步增強公司的競爭實力，提升公司的整體價值。
沃格光電：公司具備玻璃基相關技術開發能力
沃格光電表示，公司具備玻璃基微米級巨量互通技術(TGV技術)和玻璃基載板線路設計開發能力，目前公司玻璃基TGV產品不具備量產能力，尚未形成營業收入。
據悉，沃格光電是全球少數掌握TGV技術的廠家之一，TGV技術有望成為下一代半導體封裝基板材料的技術解決方案，通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可實現數據中心、5G通信網絡和IoT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據悉，湖北通格微作為沃格光電的玻璃基TGV技術在Micro LED新型顯示及半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，產能建設穩步向前推動中。
2023年，湖北通格微已完成年產100萬平米芯片板級封裝載板項目的主體廠房建設封頂。目前，項目正處于一期處于潔凈房裝修和設備采購階段，預計今年下半年正式投入量產。
國星光電：已儲備AM/PM玻璃基Micro/Mini LED等技術
此前，國星光電曾透露，公司研究院有儲備基于AM驅動玻璃基Mini和Micro LED顯示產品相關技術，并推出了相關展示樣品，未來公司將結合市場情況推進產業化進程。
去年底，國星光電曾宣布成功點亮了其最新研發的1.84英寸Micro LED全彩顯示屏——nStarⅢ。該顯示屏采用先進的LTPS-TFT玻璃基驅動背板技術，具備高分辨率、高亮度和強光下的清晰顯示能力。
此外，國星應還推出過玻璃基透明PM驅動Micro LED顯示模組nStarⅠ，3.5英寸AM TFT驅動的玻璃基Micro LED全彩顯示屏nStarⅡ等玻璃基相關產品。
鴻利智匯：子公司斯邁得獲得玻璃基板芯片制作方法專利
鴻利智匯透露，子公司斯邁得有一項發明專利被授予專利權，該專利關于玻璃基板的芯片及其制作方法。此外，鴻利智匯還透露，目前公司聯合華南理工大學和廣州新視界共同研發出了基于COG 技術和氧化物 TFT 驅動等關鍵技術的 P0.4 Micro LED 顯示產品。
翰博高新：在Mini LED項目中應用玻璃基板技術
翰博高新透露，公司在Mini LED背光產品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用單面走線的技術布局，以實現降低成本的目的；另外，在直顯的預研項目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃較為平整的特性來實現相對完美拼接的產品需求。
聯得裝備：公司有應用于玻璃基板的顯示模組設備
聯得裝備主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。
聯得裝備近日表示，公司有應用于玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品。
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